個案研究: 現代精密測控的關鍵 (pdf)

File size: 479 kB Language: 中文(繁體) Part number: H-5650-3538

個案研究: 現代精密測控的關鍵

受惠人工智能、5G和物联网等新技术的迅速发展,半导体的需求近年不断扩大,设备商也纷纷加大投入开发新机型以应对精密先进制程的严苛挑战。半导体制造核心装备包括光刻机双工件台、晶圆级键合设备、激光退火先进设备和EFEM等。设计精密,无论对核心零件的规格或是测控稳定性都有极严谨的要求。这个领域多年被欧美日厂商垄断,鲜有中国国内厂商有能力涉足其中。

This type of file requires a viewer, freely available from Adobe

Other languages:

中文(简体)

Latest items - Optical encoders

Didn't find what you were looking for?

Tell us what you couldn’t find and we will do our best to help